한국반도체산업협회(KSIA)가 2026년 상반기 주요국 반도체 정책 동향 리포트를 냈다. 미국은 232조 관세와 대미투자를 연계하고, 일본은 Rapidus에 정부출자 2,500억엔을 확정했으며, EU는 Chips Act 2.0으로 가치사슬 전반을 지원범위에 넣었다. 중국은 15·5계획으로 전 산업망 자립을, 대만은 12인치 공공 시험생산라인을 추진 중이다.
배터리 설비 업계가 눈여겨볼 대목은 지원범위의 확장 방향이다. 각국 모두 완제품 생산시설 지원에서 장비·소재·부품·후공정까지 지원 대상을 넓히고 있다. EU의 ESTI(유럽 반도체 기술 이니셔티브)는 웨이퍼 제조에서 설계·소재·장비·PCB·첨단패키징까지 인정범위를 확대했고, 미국 CHIPS 지원도 대형 팹 중심에서 공급망 병목 분야로 옮겨가는 중이다.
반도체 업계에서 벌어지는 이 흐름은 배터리 장비 업계에도 그대로 적용될 여지가 있다. 각국이 완성 셀 공장 유치 경쟁에서 장비·소재·부품 국산화 경쟁으로 초점을 옮기고 있다는 신호로 읽을 수 있다.
본 기사는 한국반도체산업협회 KSIA ISSUE REPORT No. 2026-029(2026.07.29)를 바탕으로 boltenertec 관점에서 재구성했습니다.
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