AI 칩의 발열을 플라스틱 기판이 감당하지 못하는 시대가 왔다. 유리기판 시장은 2034년 약 42억달러(약 6조원) 규모로 성장할 전망이며, BOE까지 여기에 뛰어들었다. BOE는 2024년 투자한 파일럿 라인을 2년 만에 가동했고, 지난 5월에는 미국 코닝과 패키징·광인터커넥트 개발 협약을 맺었다.
칩이 커질수록 기판의 방열·평탄도 요구조건이 올라간다는 논리는, 배터리 업계가 겪고 있는 셀 대형화·에너지밀도 경쟁과 본질적으로 비슷하다. 소재 하나가 바뀌면 그 소재를 다루는 장비 전체가 재설계돼야 한다는 점도 공통점이다.
유리기판은 취성(brittleness) 때문에 이송·가공 과정에서 파손 위험이 플라스틱보다 훨씬 크다. 이 문제를 푸는 핸들링·정렬 기구 설계 노하우는, 이차전지 극판 공정에서 씬(thin) 극판을 다루는 노하우와 접점이 있을 것으로 보인다.
본 기사는 전략기획팀 주간 시장동향 자료를 바탕으로 boltenertec 관점에서 재구성했습니다.
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